制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  在过去的一百年里，松下电器一度和索尼、东芝、夏普等企业成为日本制造业的代名词；但在全球新一轮产业变革浪潮中，松下电器也随同这一些企业一起，在家电和消费电子领域集体“沦陷”，...

  PLM是一种先进的企业信息化思想，它让人们思考在激烈的市场之间的竞争中，如何用最有效的方式和手段来为企业增加收入和减少相关成本。对于以产品为导向的制造业企业来说，早日建立PLM系统是更为合...

  作为企业信息化中的重要角色，PLM技术即产品生命周期管理系统也被慢慢的变多人认识。当前，为了应对环境变化带来的不确定性，规避投资风险，科学引导新业务、新产品的投资与建设，企业急...

  PTC联合上海湃睿信息科技有限公司于2017年9月8日在宁波举办Creo 4.0解决方案巡展。活动中，演讲嘉宾从Creo4.0、PLM、IoT、PTC Navigate等多个角度详细展开；2017年Creo 4.0全新的解决方案，开启更智能的...

  电动闸阀是一种做直线运动的阀门，它与Z型多回转执行机构相配，有开关型和智能型。此阀门简单易操作是一种最常见的启闭阀，它利用闸板的上、下工作来接通和关断管道中的流体介质。广泛...

  覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的Protel，altium designer都提供了智能覆铜功能，那么怎么样才可以敷好铜，以下是个人一些想法与大家一起分享，希望能给同行带...

  电子行业品牌盛会开创了电子产业评选之先河，自成立之初就身肩中国电子产业品牌打造与资源对接，引领产业进步与升级的使命，至今已举办10届，这里汇聚了史上最齐整的电子企业阵列，以...

  除了阻抗，还有别的问题，即EUV光掩模基础设施。光掩模是给定IC设计的主模板。面膜开发之后，它被运到制造厂。将掩模放置在光刻工具中。该工具通过掩模投射光，这又掩模在晶片上的图像...

  我国集成电路的本土“巨头”的经营事物的规模大多分布在在智能卡、多媒体、通信卡等低端业务上。同时，这一些企业在成长早期的某个三至五年时间段，都发生过业务量迅猛增长。...

  不出意外，苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术，它就是系统封装（SiP）技术 ，这个技术在苹果iPhone7和Apple watch上都获得了应用。...

  美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方一同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能...

  布朗大学的工程师们开发出一项技术，使用该技术能制造出“按需降解”的 3D 打印生物材料。...

  DDR布线在PCB设计中占有举足轻重的地位，设计成功的关键就是要保证系统有充足的时序裕量。要保证系统的时序，...

  2017年9月15日-21日，第三届全国大众创业万众创新活动周如期举行。...

  麦姆斯咨询：红外光电检测对光谱、夜间监控、红外导引、光通信等应用领域具备极其重大意义。...

  台积电、格芯、台湾联电的晶圆代工争夺战升级台积电去年合并营收接近300亿美元（294.88亿美元），市场占有率高达59％；排名第二的是格芯，去年合并营收为55.45亿美元，市场占有率仅11％。紧随其后的是台湾联电，去年营收45.82亿美元，市...

  Globalfoundries惨遭劫持,台积电成为高通芯片订单最大客户高通将使用台积电的BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。...

  为什么电容的ESR不标示出来？有人问，为什么电容的ESR不标示出来，温度特性不标示出来。其实我也不知道，这里俺说三句话，来分析一下电容的几个参数。...2017-09-25标签：37706

  双轨回流焊的工作原理及工艺简介回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。...2017-09-24

  英特尔高级院士Mark Bohr：10年内看不到摩尔定律终点英特尔高级院士Mark Bohr说：“20年前，业内权威人士说，摩尔定律至少还可维持10年；10年前，业内权威人士又说，摩尔定律至少还可维持10年；今天，我仍要说，摩尔定律至少还可以维持10年。...2017-09-23标签：

  共同探讨哪一些原因正在加速移动电子设备制造商在内存和存储方面面临的挑战美光科技移动产品事业部市场营销副总裁 Gino Skulick 于近日接受EECatalog的采访，探讨哪一些原因正在加速移动电子设备制造商在内存和存储方面面临的挑战。...2017-09-25标签：3564

  4巨头强强联手合作开发7纳米工艺CCIX测试芯片赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付...2017-09-23标签：7nm工艺3976

  iPhone8大拆解，内部结构与iPhone7究竟有何不同据外国媒体报道，今天许多预订了iPhone 8的用户就能用上新机了，iFixit也第一时间对这款新产品进行了拆解，它们发现iPhone 8的内部结构与iPhone 7没什么差别。...2017-09-23标签：